«Росэлектроника» создала импортозамещающую серверную платформу TSP
05 сентября 2017
Объединенный холдинг «Росэлектроника» создал линейку импортозамещающих универсальных коммуникационных платформ (TSP, Telecommunication Server Platform). Линейка TSP включает шесть моделей, отличающихся уровнем производительности. Решения могут быть использованы как L2/L3-коммутатор, маршрутизатор, межсетевой экран с системой обнаружения и предотвращения вторжений, а также как узел мультисервисной сети связи: в качестве IP-АТС корпоративного уровня, почтового сервера, web-сервера и других серверов услуг.
«Импортозамещение до сих пор является одной из наиболее актуальных проблем в телекоммуникационной сфере и секторе IT. Множество разработчиков и производителей стремятся получить для своей продукции заветный статус телекоммуникационного оборудования российского происхождения (ТОРП), - комментирует заместитель генерального директора АО «Росэлектроника» Арсений Брыкин. - Как известно, такое оборудование должно отвечать целому ряду критериев и пройти утверждение на экспертном совете. Мы создали целую линейку TSP из шести вариантов: от TSP-500 до TSP-3500 в зависимости от производительности и «начинки». Каждый из них является унифицированной платформой различной производительности с возможностью гибкого наращивания сетевых интерфейсов и подключения средств защиты информации».
В основе построения аппаратной платформы TSP лежит вычислительный модуль в формате COM Express тип 6. Одним из важнейших преимуществ стандарта COM Express является взаимозаменяемость модулей. Благодаря единому стандарту и широкому выбору функциональных характеристик процессорных модулей, последующая модернизация системы становится быстрой и малозатратной.
Отличительной особенностью TSP является возможность использования вычислительного модуля различных производителей и архитектур, в первую очередь – отечественного модуля Е4С/COM на базе процессора Эльбрус-4С разработки «ИНЭУМ им. И.С. Брука». Более того, вместо типового модуля COM Express, в качестве основного вычислителя может быть использован и SMARC-модуль компании «Байкал-Электроникс». Если на платформу установить софт «Масштаба» получится решение с максимальным уровнем доверенности.
Одновременно с аппаратной платформой, составляющей основу TSP, НИИ «Масштаб» был разработан одноплатный компьютер TSP-SBC (Single Board Computer), который позволяет значительно расширить функциональные возможности платформы. Используемый как самостоятельное встраиваемое изделие, SBC предназначен для установки и работы в составе TSP, построенных на основе различных процессорных структур (x86, «Эльбрус», «Байкал»). В конструкции базовой несущей платы SBC предусмотрено крепление вычислительного модуля формата COM Express, с установленным ОЗУ и накопителя SSD mSATA.
Модельный ряд платформ TSP состоит из двух вариантов: TSP-OD, предназначенный для использования в агрессивных условиях эксплуатации, и TSP-ID – для эксплуатации в стационарных помещениях.
Особое внимание разработчики уделили стойкости изделия к внешним воздействующим факторам – чтобы его эксплуатация была возможна в самых различных условиях. За основу был взят ГОСТ РВ 20.39.304-98, регламентирующий требования к военной аппаратуре наземной техники. В результате все компоненты TSP размещаются в оцинкованном крашеном корпусе со следующими характеристиками: глубина 520мм (без ручек), ширина 430мм (с креплениями в стойке 480мм), высота 44мм (1U).
Создание TSP стало результатом совместной работы НИИ «Масштаб», университета ИТМО и ОАО «Авангард». Кафедры ИТМО обеспечили разработку схемотехнических решений TSP и SBC. На опытном производстве ИТМО были созданы платы прототипов TSP. В цехах «Авангарда» были изготовлены базовые несущие конструкции изделия. «Масштаб» в рамках проекта выполнял системные работы по определению технического и функционального облика продукта, разрабатывал программное обеспечение, которое позволило бесшовно сопрягать работу различных процессоров.
«Для начала серийного производства остается одно – выбрать среди российских предприятий радиоэлектронной промышленности того, кто сможет качественно и в срок выполнять заказы на изготовление платформ TSP и SBC. Данную задачу НИИ «Масштаб» планирует решить до конца 2017 года», - пояснил Арсений Брыкин.
К списку новостей «Импортозамещение до сих пор является одной из наиболее актуальных проблем в телекоммуникационной сфере и секторе IT. Множество разработчиков и производителей стремятся получить для своей продукции заветный статус телекоммуникационного оборудования российского происхождения (ТОРП), - комментирует заместитель генерального директора АО «Росэлектроника» Арсений Брыкин. - Как известно, такое оборудование должно отвечать целому ряду критериев и пройти утверждение на экспертном совете. Мы создали целую линейку TSP из шести вариантов: от TSP-500 до TSP-3500 в зависимости от производительности и «начинки». Каждый из них является унифицированной платформой различной производительности с возможностью гибкого наращивания сетевых интерфейсов и подключения средств защиты информации».
В основе построения аппаратной платформы TSP лежит вычислительный модуль в формате COM Express тип 6. Одним из важнейших преимуществ стандарта COM Express является взаимозаменяемость модулей. Благодаря единому стандарту и широкому выбору функциональных характеристик процессорных модулей, последующая модернизация системы становится быстрой и малозатратной.
Отличительной особенностью TSP является возможность использования вычислительного модуля различных производителей и архитектур, в первую очередь – отечественного модуля Е4С/COM на базе процессора Эльбрус-4С разработки «ИНЭУМ им. И.С. Брука». Более того, вместо типового модуля COM Express, в качестве основного вычислителя может быть использован и SMARC-модуль компании «Байкал-Электроникс». Если на платформу установить софт «Масштаба» получится решение с максимальным уровнем доверенности.
Одновременно с аппаратной платформой, составляющей основу TSP, НИИ «Масштаб» был разработан одноплатный компьютер TSP-SBC (Single Board Computer), который позволяет значительно расширить функциональные возможности платформы. Используемый как самостоятельное встраиваемое изделие, SBC предназначен для установки и работы в составе TSP, построенных на основе различных процессорных структур (x86, «Эльбрус», «Байкал»). В конструкции базовой несущей платы SBC предусмотрено крепление вычислительного модуля формата COM Express, с установленным ОЗУ и накопителя SSD mSATA.
Модельный ряд платформ TSP состоит из двух вариантов: TSP-OD, предназначенный для использования в агрессивных условиях эксплуатации, и TSP-ID – для эксплуатации в стационарных помещениях.
Особое внимание разработчики уделили стойкости изделия к внешним воздействующим факторам – чтобы его эксплуатация была возможна в самых различных условиях. За основу был взят ГОСТ РВ 20.39.304-98, регламентирующий требования к военной аппаратуре наземной техники. В результате все компоненты TSP размещаются в оцинкованном крашеном корпусе со следующими характеристиками: глубина 520мм (без ручек), ширина 430мм (с креплениями в стойке 480мм), высота 44мм (1U).
Создание TSP стало результатом совместной работы НИИ «Масштаб», университета ИТМО и ОАО «Авангард». Кафедры ИТМО обеспечили разработку схемотехнических решений TSP и SBC. На опытном производстве ИТМО были созданы платы прототипов TSP. В цехах «Авангарда» были изготовлены базовые несущие конструкции изделия. «Масштаб» в рамках проекта выполнял системные работы по определению технического и функционального облика продукта, разрабатывал программное обеспечение, которое позволило бесшовно сопрягать работу различных процессоров.
«Для начала серийного производства остается одно – выбрать среди российских предприятий радиоэлектронной промышленности того, кто сможет качественно и в срок выполнять заказы на изготовление платформ TSP и SBC. Данную задачу НИИ «Масштаб» планирует решить до конца 2017 года», - пояснил Арсений Брыкин.
Читайте также
Все новости
Подписка оформлена!
Уведомление выслано на указанный e-mail. Вы всегда можете изменить условия подписки.